4816P-T02-822LF

Bourns J.W. Miller 伯恩斯被动器件

Res Thick Film NET 8.2KΩ 2% 1.28W ±100ppm/℃ BUS Molded 16Pin SOM Gull Wing SMD Tube

8.2k Ohm ±2% 80mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±100ppm/°C 16-SOIC 0.220", 5.59mm Width

得捷:
RES ARRAY 15 RES 8.2K OHM 16SOIC

立创商城:
8.2kΩ ±2%

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Resistor Networks & Arrays 8.2K 2% 16Pin SMT

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4816P-T02-822LF中文资料参数规格

技术参数

触点数 16

额定电压DC 50.0 V

容差 ±2 %

额定功率 1.28 W

电阻 8.2 kΩ

阻值偏差 ±2 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 16

封装 SOIC-16

外形尺寸

长度 9.53 mm

宽度 7.62 mm

高度 2.03 mm

封装 SOIC-16

厚度 2.03 mm

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tube

制造应用汽车级 AEC-Q200

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

4816P-T02-822LF引脚图与封装图

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4816P-T02-822LF	Bourns J.W. Miller 伯恩斯	Res Thick Film NET 8.2KΩ 2% 1.28W ±100ppm/℃ BUS Molded 16Pin SOM Gull Wing SMD Tube	搜索库存