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4814P-1-270

4814P-1-270

数据手册.pdf
Bourns J.W. Miller 伯恩斯 被动器件

Res Thick Film NET 27Ω 1Ω 1.12W ±250ppm/℃ ISOL Molded 14Pin SOM Gull Wing SMD T/R

27 欧姆 ±1 欧姆 160mW 每元件功率 隔离 器网络,阵列 ±250ppm/°C 14-SOIC(0.220",5.59mm 宽)


得捷:
RES ARRAY 7 RES 27 OHM 14SOIC


艾睿:
Res Thick Film NET 27 Ohm 1 Ohm 1.12W ±250ppm/°C ISOL Molded 14-Pin SOM Gull Wing SMD T/R


4814P-1-270中文资料参数规格
技术参数

额定功率 1.12 W

电阻 27 Ω

阻值偏差 ±2 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 14

封装 SOIC-14

外形尺寸

高度 2.03 mm

封装 SOIC-14

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±250 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 汽车级AEC-Q200, 汽车级 AEC-Q200

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

4814P-1-270引脚图与封装图
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