4816P-1-330G

Bourns J.W. Miller 伯恩斯被动器件

Res Thick Film NET 33Ω 2% 1.28W ±250ppm/℃ ISOL Molded 16Pin SOM Gull Wing SMD T/R

33 Ohm ±1Ohm 160mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±250ppm/°C 16-SOIC 0.220", 5.59mm Width

得捷:
RES ARRAY 8 RES 33 OHM 16SOIC

贸泽:
Resistor Networks & Arrays 33ohm 2% 16Pin SMT ISOLATED

艾睿:
Res Thick Film NET 33 Ohm 2% 1.28W ±250ppm/°C ISOL Molded 16-Pin SOM Gull Wing SMD T/R

4816P-1-330G中文资料参数规格

技术参数

电阻 33 Ω

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 16

封装 SOIC-16

外形尺寸

长度 9.53 mm

宽度 7.62 mm

高度 2.03 mm

封装 SOIC-16

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±250 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用汽车级 AEC-Q200

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

4816P-1-330G引脚图与封装图

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4816P-1-330G	Bourns J.W. Miller 伯恩斯	Res Thick Film NET 33Ω 2% 1.28W ±250ppm/℃ ISOL Molded 16Pin SOM Gull Wing SMD T/R	搜索库存