4308H-102-392

Bourns J.W. Miller 伯恩斯被动器件

Res Thick Film NET 3.9KΩ 2% 1.6W ±100ppm/℃ ISOL Molded 8Pin SIP Pin Thru-Hole

3.9k 欧姆 ±2% 500mW 每元件功率隔离 4 器网络，阵列 ±100ppm/°C 8-SIP

立创商城:
3.9kΩ ±2%

得捷:
RES ARRAY 4 RES 3.9K OHM 8SIP

贸泽:
Resistor Networks & Arrays 3.9K 8pin Isolated

艾睿:
Res Thick Film NET 3.9K Ohm 2% 1.6W ±100ppm/°C ISOL Molded 8-Pin SIP Pin Thru-Hole

4308H-102-392中文资料参数规格

技术参数

容差 ±2 %

电阻 3.9 kΩ

阻值偏差 ±2 %

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 8

封装 SIP-8

外形尺寸

封装 SIP-8

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

4308H-102-392引脚图与封装图

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4308H-102-392	Bourns J.W. Miller 伯恩斯	Res Thick Film NET 3.9KΩ 2% 1.6W ±100ppm/℃ ISOL Molded 8Pin SIP Pin Thru-Hole	搜索库存