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4310M-101-391

4310M-101-391

数据手册.pdf
Bourns J.W. Miller 伯恩斯 被动器件

Res Thick Film NET 390Ω 2% 1.5W ±100ppm/℃ BUS Molded 10Pin SIP Pin Thru-Hole

390 欧姆 ±2% 250mW 每元件功率 总线式 9 器网络,阵列 ±100ppm/°C 10-SIP


得捷:
RES ARRAY 9 RES 390 OHM 10SIP


艾睿:
Res Thick Film NET 390 Ohm 2% 1.5W ±100ppm/°C BUS Molded 10-Pin SIP Pin Thru-Hole


Electro Sonic:
Res Thick Film NET 390 Ohm 2% 1.5W ±100ppm/°C BUS Molded 10-Pin SIP Pin Thru-Hole


4310M-101-391中文资料参数规格
技术参数

容差 ±2 %

额定功率 1.5 W

电阻 390 Ω

阻值偏差 ±2 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 10

封装 SIP-10

外形尺寸

高度 6.35 mm

封装 SIP-10

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tube

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

4310M-101-391引脚图与封装图
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