4309R-101-181

Bourns J.W. Miller 伯恩斯被动器件

Res Thick Film NET 180Ω 2% 1.13W ±100ppm/℃ BUS Molded 9Pin SIP Pin Thru-Hole

180 Ohm ±2% 200mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±100ppm/°C 9-SIP

得捷:
RES ARRAY 8 RES 180 OHM 9SIP

艾睿:
Res Thick Film NET 180 Ohm 2% 1.13W ±100ppm/°C BUS Molded 9-Pin SIP Pin Thru-Hole

Electro Sonic:
Res Thick Film NET 180 Ohm 2% 1.13W ±100ppm/°C BUS Molded 9-Pin SIP Pin Thru-Hole

4309R-101-181中文资料参数规格

技术参数

容差 ±2 %

额定功率 1.13 W

电阻 180 Ω

阻值偏差 ±2 %

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 9

封装 SIP-9

外形尺寸

封装 SIP-9

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

4309R-101-181引脚图与封装图

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4309R-101-181	Bourns J.W. Miller 伯恩斯	Res Thick Film NET 180Ω 2% 1.13W ±100ppm/℃ BUS Molded 9Pin SIP Pin Thru-Hole	搜索库存