4304M-101-303

Bourns J.W. Miller 伯恩斯被动器件

Res Thick Film NET 30KΩ 2% 0.6W ±100ppm/℃ BUS Molded 4Pin SIP Pin Thru-Hole

30k Ohm ±2% 250mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±100ppm/°C 4-SIP

得捷:
RES ARRAY 3 RES 30K OHM 4SIP

贸泽:
Resistor Networks & Arrays RNET - THK FILM MOLD SIP

艾睿:
Res Thick Film NET 30K Ohm 2% 0.6W ±100ppm/°C BUS Molded 4-Pin SIP Pin Thru-Hole

4304M-101-303中文资料参数规格

技术参数

容差 ±2 %

电阻 30 kΩ

阻值偏差 ±2 %

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 4

封装 SIP-4

外形尺寸

封装 SIP-4

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Tube

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead

4304M-101-303引脚图与封装图

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4304M-101-303	Bourns J.W. Miller 伯恩斯	Res Thick Film NET 30KΩ 2% 0.6W ±100ppm/℃ BUS Molded 4Pin SIP Pin Thru-Hole	搜索库存