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4306H-101-122LF

4306H-101-122LF

数据手册.pdf
Bourns J.W. Miller 伯恩斯 被动器件

Res Thick Film NET 1.2KΩ 2% 1.2W ±100ppm/℃ BUS Molded 6Pin SIP Pin Thru-Hole

1.2k 欧姆 ±2% 300mW 每元件功率 总线式 5 器网络,阵列 ±100ppm/°C 6-SIP


得捷:
RES ARRAY 5 RES 1.2K OHM 6SIP


立创商城:
1.2kΩ ±2%


艾睿:
Res Thick Film NET 1.2K Ohm 2% 1.2W ±100ppm/°C BUS Molded 6-Pin SIP Pin Thru-Hole


Electro Sonic:
Res Thick Film NET 1.2K Ohm 2% 1.2W ±100ppm/°C BUS Molded 6-Pin SIP Pin Thru-Hole


4306H-101-122LF中文资料参数规格
技术参数

容差 ±2 %

额定功率 1.2 W

电阻 1.2 kΩ

阻值偏差 ±2 %

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 6

封装 SIP-6

外形尺寸

封装 SIP-6

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

4306H-101-122LF引脚图与封装图
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