4306H-102-332

Bourns J.W. Miller 伯恩斯被动器件

Res Thick Film NET 3.3KΩ 2% 1.2W ±100ppm/℃ ISOL Molded 6Pin SIP Pin Thru-Hole

3.3k 欧姆 ±2% 500mW 每元件功率隔离 3 器网络，阵列 ±100ppm/°C 6-SIP

得捷:
RES ARRAY 3 RES 3.3K OHM 6SIP

立创商城:
3.3kΩ ±2%

贸泽:
Resistor Networks & Arrays 6pin 3.3Kohm

艾睿:
Res Thick Film NET 3.3K Ohm 2% 1.2W ±100ppm/°C ISOL Molded 6-Pin SIP Pin Thru-Hole

Electro Sonic:
Res Thick Film NET 3.3K Ohm 2% 1.2W ±100ppm/°C ISOL Molded 6-Pin SIP Pin Thru-Hole

4306H-102-332中文资料参数规格

技术参数

容差 ±2 %

额定功率 1.2 W

针脚数 6

电阻 3.3 kΩ

阻值偏差 ±2 %

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 6

封装 SIP-6

外形尺寸

长度 24.99 mm

宽度 8.89 mm

高度 2.16 mm

封装 SIP-6

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Tube

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

4306H-102-332引脚图与封装图

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4306H-102-332	Bourns J.W. Miller 伯恩斯	Res Thick Film NET 3.3KΩ 2% 1.2W ±100ppm/℃ ISOL Molded 6Pin SIP Pin Thru-Hole	搜索库存