4310R-101-183F

Bourns J.W. Miller 伯恩斯被动器件

Res Thick Film NET 18KΩ 1% 1.25W ±100ppm/℃ BUS Molded 10Pin SIP Pin Thru-Hole

18k Ohm ±1% 200mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±100ppm/°C 10-SIP

得捷:
RES ARRAY 9 RES 18K OHM 10SIP

贸泽:
Resistor Networks & Arrays 18K 10Pin 2%

艾睿:
Res Thick Film NET 18K Ohm 1% 1.25W ±100ppm/°C BUS Molded 10-Pin SIP Pin Thru-Hole

Electro Sonic:
Res Thick Film NET 18K Ohm 1% 1.25W ±100ppm/°C BUS Molded 10-Pin SIP Pin Thru-Hole

4310R-101-183F中文资料参数规格

技术参数

容差 ±1 %

额定功率 1.25 W

电阻 18 kΩ

阻值偏差 ±1 %

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 10

封装 SIP-10

外形尺寸

长度 24.99 mm

宽度 2.16 mm

高度 4.95 mm

封装 SIP-10

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Bulk

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

4310R-101-183F引脚图与封装图

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4310R-101-183F	Bourns J.W. Miller 伯恩斯	Res Thick Film NET 18KΩ 1% 1.25W ±100ppm/℃ BUS Molded 10Pin SIP Pin Thru-Hole	搜索库存