4116R-2-503LF

Bourns J.W. Miller 伯恩斯被动器件

电阻器网络与阵列 THK FILM MOLD DIP 50K 2%

50k Ohm ±2% 125mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±100ppm/°C 16-DIP 0.300", 7.62mm

得捷:
RES ARRAY 15 RES 50K OHM 16DIP

贸泽:
电阻器网络与阵列 THK FILM MOLD DIP 50K 2%

艾睿:
Res Thick Film NET 50K Ohm 2% 2.25W ±100ppm/°C BUS Molded 16-Pin DIP Pin Thru-Hole

安富利:
Res Thick Film NET 50K Ohm 2% 2.25W ±100ppm/°C BUS Molded 16-Pin DIP Pin Thru-Hole

Electro Sonic:
Res Thick Film NET 50K Ohm 2% 2.25W ±100ppm/°C BUS Molded 16-Pin DIP Pin Thru-Hole

4116R-2-503LF中文资料参数规格

技术参数

容差 ±2 %

额定功率 2.25 W

电阻 50 kΩ

阻值偏差 ±2 %

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 16

封装 DIP-16

外形尺寸

封装 DIP-16

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

4116R-2-503LF引脚图与封装图

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