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4308R-101-123

4308R-101-123

数据手册.pdf
Bourns J.W. Miller 伯恩斯 被动器件

Res Thick Film NET 12KΩ 2% 1W ±100ppm/℃ BUS Molded 8Pin SIP Pin Thru-Hole

12k 欧姆 ±2% 200mW 每元件功率 总线式 7 器网络,阵列 ±100ppm/°C 8-SIP


得捷:
RES ARRAY 7 RES 12K OHM 8SIP


立创商城:
12kΩ ±2%


艾睿:
Res Thick Film NET 12K Ohm 2% 1W ±100ppm/°C BUS Molded 8-Pin SIP Pin Thru-Hole


Electro Sonic:
Res Thick Film NET 12K Ohm 2% 1W ±100ppm/°C BUS Molded 8-Pin SIP Pin Thru-Hole


4308R-101-123中文资料参数规格
技术参数

触点数 8

额定电压DC 100 V

容差 ±2 %

额定功率 1 W

针脚数 8

电阻 12 kΩ

阻值偏差 ±2 %

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 8

封装 SIP-8

外形尺寸

长度 19.9 mm

宽度 2.16 mm

高度 4.95 mm

封装 SIP-8

厚度 2.16 mm

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 NRND: Not recommended for new designs.

包装方式 Bulk

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

4308R-101-123引脚图与封装图
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