4116R-1-309G

Bourns J.W. Miller 伯恩斯被动器件

Res Thick Film NET 30G Ohm 5% 2.25W ±250ppm/℃ ISOL Molded 16Pin DIP Pin Thru-Hole

30G 欧姆 ±5% 250mW 每元件功率隔离器网络，阵列 ±250ppm/°C 16-DIP（0.300"，7.62mm）

得捷:
RES ARRAY 8 RES 30G OHM 16DIP

立创商城:
30000MΩ ±5%

艾睿:
Res Thick Film NET 30G Ohm 5% 2.25W

Electro Sonic:
Res Thick Film NET 30G Ohm 5% 2.25W ±250ppm/°C ISOL Molded 16-Pin DIP Pin Thru-Hole

4116R-1-309G中文资料参数规格

技术参数

容差 ±5 %

额定功率 2.25 W

针脚数 16

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 16

封装 DIP-16

外形尺寸

封装 DIP-16

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±250 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

4116R-1-309G引脚图与封装图

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4116R-1-309G	Bourns J.W. Miller 伯恩斯	Res Thick Film NET 30G Ohm 5% 2.25W ±250ppm/℃ ISOL Molded 16Pin DIP Pin Thru-Hole	搜索库存