4306M-102-301LF

Bourns J.W. Miller 伯恩斯被动器件

Res Thick Film NET 300Ω 2% 0.9W ±100ppm/℃ ISOL Molded 6Pin SIP Pin Thru-Hole

300 Ohm ±2% 400mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±100ppm/°C 6-SIP

得捷:
RES ARRAY 3 RES 300 OHM 6SIP

立创商城:
300Ω ±2%

艾睿:
Res Thick Film NET 300 Ohm 2% 0.9W ±100ppm/°C ISOL Molded 6-Pin SIP Pin Thru-Hole

Electro Sonic:
Res Thick Film NET 300 Ohm 2% 0.9W ±100ppm/°C ISOL Molded 6-Pin SIP Pin Thru-Hole

4306M-102-301LF中文资料参数规格

技术参数

容差 ±2 %

额定功率 0.9 W

电阻 300 Ω

阻值偏差 ±2 %

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 6

封装 SIP-6

外形尺寸

封装 SIP-6

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

4306M-102-301LF引脚图与封装图

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4306M-102-301LF	Bourns J.W. Miller 伯恩斯	Res Thick Film NET 300Ω 2% 0.9W ±100ppm/℃ ISOL Molded 6Pin SIP Pin Thru-Hole	搜索库存