4306M-101-151

Bourns J.W. Miller 伯恩斯被动器件

Res Thick Film NET 150Ω 2% 0.9W ±100ppm/℃ BUS Molded 6Pin SIP Pin Thru-Hole

150 欧姆 ±2% 250mW 每元件功率总线式 5 器网络，阵列 ±100ppm/°C 6-SIP

得捷:
RES ARRAY 5 RES 150 OHM 6SIP

立创商城:
150Ω ±2%

贸泽:
Resistor Networks & Arrays 150 OHM 6 PIN 2% MED

艾睿:
Res Thick Film NET 150 Ohm 2% 0.9W ±100ppm/°C BUS Molded 6-Pin SIP Pin Thru-Hole

Electro Sonic:
Res Thick Film NET 150 Ohm 2% 0.9W ±100ppm/°C BUS Molded 6-Pin SIP Pin Thru-Hole

4306M-101-151中文资料参数规格

技术参数

容差 ±2 %

额定功率 0.9 W

针脚数 6

电阻 150 Ω

阻值偏差 ±2 %

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 6

封装 SIP-6

外形尺寸

长度 14.83 mm

宽度 6.35 mm

高度 6.35 mm

封装 SIP-6

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

4306M-101-151引脚图与封装图

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