4306M-101-272

Bourns J.W. Miller 伯恩斯被动器件

Res Thick Film NET 2.7KΩ 2% 0.9W ±100ppm/℃ BUS Molded 6Pin SIP Pin Thru-Hole

2.7k 欧姆 ±2% 250mW 每元件功率总线式 5 器网络，阵列 ±100ppm/°C 6-SIP

得捷:
RES ARRAY 5 RES 2.7K OHM 6SIP

艾睿:
Res Thick Film NET 2.7K Ohm 2% 0.9W ±100ppm/°C BUS Molded 6-Pin SIP Pin Thru-Hole

Electro Sonic:
Res Thick Film NET 2.7K Ohm 2% 0.9W ±100ppm/°C BUS Molded 6-Pin SIP Pin Thru-Hole

4306M-101-272中文资料参数规格

技术参数

容差 ±2 %

额定功率 0.9 W

电阻 2.7 kΩ

阻值偏差 ±2 %

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 6

封装 SIP-6

外形尺寸

封装 SIP-6

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

4306M-101-272引脚图与封装图

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4306M-101-272	Bourns J.W. Miller 伯恩斯	Res Thick Film NET 2.7KΩ 2% 0.9W ±100ppm/℃ BUS Molded 6Pin SIP Pin Thru-Hole	搜索库存