4306R-101-201

Bourns J.W. Miller 伯恩斯被动器件

Res Thick Film NET 200Ω 2% 0.75W3/4W ±100ppm/℃ BUS Molded 6Pin SIP Pin Thru-Hole

200 欧姆 ±2% 200mW 每元件功率总线式 5 器网络，阵列 ±100ppm/°C 6-SIP

得捷:
RES ARRAY 5 RES 200 OHM 6SIP

贸泽:
Resistor Networks & Arrays 200 OHM 6 PIN 2% LOW

艾睿:
Res Thick Film NET 200 Ohm 2% 0.75W3/4W ±100ppm/°C BUS Molded 6-Pin SIP Pin Thru-Hole

Allied Electronics:
4306R-101-201

Electro Sonic:
Res Thick Film NET 200 Ohm 2% 0.75W3/4W ±100ppm/°C BUS Molded 6-Pin SIP Pin Thru-Hole

4306R-101-201中文资料参数规格

技术参数

容差 ±2 %

额定功率 0.75 W

电阻 200 Ω

阻值偏差 ±2 %

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 6

封装 SIP-6

外形尺寸

长度 14.83 mm

宽度 2.16 mm

高度 4.95 mm

封装 SIP-6

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

4306R-101-201引脚图与封装图

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4306R-101-201	Bourns J.W. Miller 伯恩斯	Res Thick Film NET 200Ω 2% 0.75W3/4W ±100ppm/℃ BUS Molded 6Pin SIP Pin Thru-Hole	搜索库存