4609H-101-274LF

Bourns J.W. Miller 伯恩斯被动器件

Res Thick Film NET 270KΩ 2% 1.8W ±100ppm/℃ BUS Conformal 9Pin SIP Pin Thru-Hole Bulk

270k Ohm ±2% 300mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±100ppm/°C 9-SIP

得捷:
RES ARRAY 8 RES 270K OHM 9SIP

艾睿:
Res Thick Film NET 270K Ohm 2% 1.8W ±100ppm/°C BUS Conformal Coated 9-Pin SIP Pin Thru-Hole Bulk

Electro Sonic:
Res Thick Film NET 270K Ohm 2% 1.8W ±100ppm/°C BUS Conformal Coated 9-Pin SIP Pin Thru-Hole Bulk

4609H-101-274LF中文资料参数规格

技术参数

容差 ±2 %

额定功率 1.8 W

电阻 270 kΩ

阻值偏差 ±2 %

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 9

封装 SIP-9

外形尺寸

封装 SIP-9

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

4609H-101-274LF引脚图与封装图

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4609H-101-274LF	Bourns J.W. Miller 伯恩斯	Res Thick Film NET 270KΩ 2% 1.8W ±100ppm/℃ BUS Conformal 9Pin SIP Pin Thru-Hole Bulk	搜索库存