4609H-101-272LF

Bourns J.W. Miller 伯恩斯被动器件

Res Thick Film NET 2.7KΩ 2% 1.8W ±100ppm/℃ BUS Conformal 9Pin SIP Pin Thru-Hole Bulk

2.7k 欧姆 ±2% 300mW 每元件功率总线式 8 器网络，阵列 ±100ppm/°C 9-SIP

得捷:
RES ARRAY 8 RES 2.7K OHM 9SIP

贸泽:
Resistor Networks & Arrays 9pins 2.7Kohms Bussed

艾睿:
Res Thick Film NET 2.7K Ohm 2% 1.8W ±100ppm/°C BUS Conformal Coated 9-Pin SIP Pin Thru-Hole Bulk

Electro Sonic:
Res Thick Film NET 2.7K Ohm 2% 1.8W ±100ppm/°C BUS Conformal Coated 9-Pin SIP Pin Thru-Hole Bulk

4609H-101-272LF中文资料参数规格

技术参数

容差 ±2 %

额定功率 1.8 W

针脚数 9

电阻 2.7 kΩ

阻值偏差 ±2 %

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 9

封装 SIP-9

外形尺寸

长度 22.81 mm

宽度 8.89 mm

高度 2.49 mm

封装 SIP-9

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

4609H-101-272LF引脚图与封装图

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4609H-101-272LF	Bourns J.W. Miller 伯恩斯	Res Thick Film NET 2.7KΩ 2% 1.8W ±100ppm/℃ BUS Conformal 9Pin SIP Pin Thru-Hole Bulk	搜索库存