4606X-102-684

Bourns J.W. Miller 伯恩斯被动器件

Res Thick Film NET 680KΩ 2% 0.75W3/4W ±100ppm/℃ ISOL Molded 6Pin SIP Pin Thru-Hole

680k 欧姆 ±2% 300mW 每元件功率隔离 3 器网络，阵列 ±100ppm/°C 6-SIP

得捷:
RES ARRAY 3 RES 680K OHM 6SIP

Electro Sonic:
Res Thick Film NET 680K Ohm 2% 0.75W3/4W ±100ppm/°C ISOL Molded 6-Pin SIP Pin Thru-Hole

4606X-102-684中文资料参数规格

技术参数

触点数 6

额定电压DC 100 V

容差 ±2 %

额定功率 0.75 W

针脚数 6

电阻 680 kΩ

阻值偏差 ±2 %

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 6

封装 SIP-6

外形尺寸

长度 15.2 mm

宽度 2.49 mm

高度 5.08 mm

封装 SIP-6

厚度 2.49 mm

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Bulk

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

4606X-102-684引脚图与封装图

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4606X-102-684	Bourns J.W. Miller 伯恩斯	Res Thick Film NET 680KΩ 2% 0.75W3/4W ±100ppm/℃ ISOL Molded 6Pin SIP Pin Thru-Hole	搜索库存