4606X-104-302/622

Bourns J.W. Miller 伯恩斯被动器件

Res Thick Film NET 3KΩ/6.2KΩ 2% 0.75W3/4W ±100ppm/℃ TERM Molded 6Pin SIP Pin Thru-Hole

3k，6.2k 欧姆 ±2% 200mW 每元件功率双端子 8 器网络，阵列 ±100ppm/°C 6-SIP

得捷:
RES NETWORK 8 RES MULT OHM 6SIP

Electro Sonic:
Res Thick Film NET 3K Ohm/6.2K Ohm 2% 0.75W3/4W ±100ppm/°C TERM Molded 6-Pin SIP Pin Thru-Hole

4606X-104-302/622中文资料参数规格

技术参数

容差 ±2 %

额定功率 0.75 W

针脚数 6

电阻 3.00 kΩ

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 6

封装 SIP-6

外形尺寸

封装 SIP-6

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Bulk

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

4606X-104-302/622引脚图与封装图

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4606X-104-302/622	Bourns J.W. Miller 伯恩斯	Res Thick Film NET 3KΩ/6.2KΩ 2% 0.75W3/4W ±100ppm/℃ TERM Molded 6Pin SIP Pin Thru-Hole	搜索库存