4416P-2-680
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Bourns J.W. Miller
伯恩斯
被动器件
4416P-2-680中文资料参数规格
技术参数
容差 ±2 %
电阻 68 Ω
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 16
封装 SOIC-16
外形尺寸
封装 SOIC-16
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±100 ppm/℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 -
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
4416P-2-680引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 4416P-2-680 | Bourns J.W. Miller 伯恩斯 | Res Array 15 Res 68Ω 16soic | 搜索库存 |