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33223
Capital Advanced 领先资本 电子元器件分类
33223中文资料参数规格
技术参数

触点数 3

针脚数 3

封装参数

封装 SOT-223

引脚间距 2.54 mm

外形尺寸

宽度 7.62 mm

高度 12.7 mm

封装 SOT-223

引脚间距 2.54 mm

厚度 787 µm

物理参数

触点材质 Copper

材质 Epoxy Glass

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2016/06/20

33223引脚图与封装图
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