33108
数据手册.pdf
Capital Advanced
领先资本
电子元器件分类
触点数 8
针脚数 8
安装方式 Surface Mount
封装 TSSOP
引脚间距 2.54 mm
宽度 20.3 mm
高度 10.2 mm
封装 TSSOP
引脚间距 2.54 mm
厚度 787 µm
触点材质 Copper
材质 Epoxy Glass
产品生命周期 Active
制造应用 Industrial, 工业
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free