TCFGB1E475M8R
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ROHM Semiconductor
罗姆半导体
被动器件
TCFGB1E475M8R中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 25 V
电容 4.7 μF
等效串联电阻ESR 3 Ω
容差 ±20 %
产品系列 TCFG
额定电压 25 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 3528
外形尺寸
长度 3.50 mm
宽度 2.80 mm
高度 2.10 mm
封装 3528
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Not For New Designs
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 2000
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
TCFGB1E475M8R引脚图与封装图 
TCFGB1E475M8R引脚图
TCFGB1E475M8R封装图
TCFGB1E475M8R封装焊盘图
在线购买TCFGB1E475M8R
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| TCFGB1E475M8R | ROHM Semiconductor 罗姆半导体 | 贴片钽电容（故障安全开放的结构类型） Chip tantalum capacitors Fail-safe open structure type | 搜索库存 |
替代型号TCFGB1E475M8R
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： TCFGB1E475M8R 品牌： ROHM Semiconductor 罗姆半导体 封装： 1411 4.7uF 25V 20per | 当前型号 | 贴片钽电容（故障安全开放的结构类型） Chip tantalum capacitors Fail-safe open structure type | 当前型号 |
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| 型号： TCFGB1C475M8R 品牌： 罗姆半导体 封装： 1411 4.7uF 16V 20per | 功能相似 | 贴片钽电容（故障安全开放的结构类型） Chip tantalum capacitors Fail-safe open structure type | TCFGB1E475M8R和TCFGB1C475M8R的区别 |