TCFGB1C226M8R

ROHM Semiconductor 罗姆半导体被动器件

贴片钽电容（故障安全开放的结构类型） Chip tantalum capacitors Fail-safe open structure type

22 µF 模制钽器 16 V 1411（3528 公制） -

立创商城:
22uF ±20% 16V

得捷:
CAP TANT 22UF 20% 16V 1411

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Cap Tant Solid 22uF 16V B CASE 20% 3.5 X 2.8 X 1.9mm Inward L SMD 3528-21 125°C T/R

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TCFG Series 22 uF ±20 % 16 V Surface Mount Tantalum Chip Capacitor

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Cap Tant Solid 22uF 16V B CASE 20% 3.5 X 2.8 X 1.9mm SMD 3528-21 125 C Plastic T/R

Win Source:
22μF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 3528 Metric 0.138" L x 0.110" W 3.50mm x 2.80mm

TCFGB1C226M8R中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 16 V

电容 22 μF

等效串联电阻ESR 1.9 Ω

容差 ±20 %

产品系列 TCFG

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 16 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 3528

外形尺寸

长度 3.50 mm

宽度 2.8 mm

高度 1.9 mm

封装 3528

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

TCFGB1C226M8R引脚图与封装图

TCFGB1C226M8R引脚图

TCFGB1C226M8R封装图

TCFGB1C226M8R封装焊盘图

在线购买TCFGB1C226M8R

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替代型号TCFGB1C226M8R

型号/品牌/封装	代替类型	描述	替代型号对比
型号： TCFGB1C226M8R 品牌： ROHM Semiconductor 罗姆半导体封装： 1411 22uF 16V 20per	当前型号	贴片钽电容（故障安全开放的结构类型） Chip tantalum capacitors Fail-safe open structure type	当前型号
型号： TCFGB1A226M8R 品牌：罗姆半导体封装： 1411 22uF 10V 20per	功能相似	贴片钽电容（故障安全开放的结构类型） Chip tantalum capacitors Fail-safe open structure type	TCFGB1C226M8R和TCFGB1A226M8R的区别
型号： F971C226MNC 品牌：艾维克斯封装： 22uF 16V 20per	功能相似	2917 22uF ±20% 16V	TCFGB1C226M8R和F971C226MNC的区别
型号： T498C226M016ATE1K0 品牌：基美封装：	功能相似	C 22uF ±20% 16V	TCFGB1C226M8R和T498C226M016ATE1K0的区别