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TCFGB1C335M8R

TCFGB1C335M8R

数据手册.pdf
ROHM Semiconductor 罗姆半导体 被动器件

贴片钽电容(故障安全开放的结构类型) Chip tantalum capacitors Fail-safe open structure type

3.3 µF 模制 钽器 16 V 1411(3528 公制) -


得捷:
CAP TANT 3.3UF 20% 16V 1411


艾睿:
Cap Tant Solid 3.3uF 16V B CASE 20% 3.5 X 2.8 X 1.9mm Inward L SMD 3528-21 125°C T/R


Chip1Stop:
Cap Tant Solid 3.3uF 16V B CASE 20% 3.5 X 2.8 X 1.9mm SMD 3528-21 125C Plastic T/R


Verical:
Cap Tant Solid 3.3uF 16V B CASE 20% 3.5 X 2.8 X 1.9mm Inward L SMD 3528-21 125C T/R


TCFGB1C335M8R中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 16 V

电容 3.3 µF

等效串联电阻ESR 4.2 Ω

容差 ±20 %

产品系列 TCFG

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 16 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 3528

外形尺寸

长度 3.50 mm

宽度 2.80 mm

高度 1.9 mm

封装 3528

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

TCFGB1C335M8R引脚图与封装图
TCFGB1C335M8R引脚图

TCFGB1C335M8R引脚图

TCFGB1C335M8R封装图

TCFGB1C335M8R封装图

TCFGB1C335M8R封装焊盘图

TCFGB1C335M8R封装焊盘图

在线购买TCFGB1C335M8R
型号 制造商 描述 购买
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