S912XEP100BMAL
数据手册.pdfNXP(恩智浦)
主动器件
RAM大小 64 KB
模数转换数ADC 2
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -40 ℃
安装方式 Surface Mount
引脚数 112
封装 LQFP-112
封装 LQFP-112
工作温度 -40℃ ~ 125℃
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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S912XEP100BMAL | NXP 恩智浦 | MCU 16Bit HCS12X S12X CISC 1Mb Flash 1.8V/2.8V/5V 112Pin LQFP Brick | 搜索库存 |