SPC5644CCF0MMJ1
数据手册.pdfNXP(恩智浦)
主动器件
RAM大小 192 KB
模数转换数ADC 2
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -40 ℃
引脚数 256
封装 BGA-256
封装 BGA-256
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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SPC5644CCF0MMJ1 | NXP 恩智浦 | MCU 32Bit e200 RISC 1.5Mb Flash 3.3V/5V Automotive 256Pin MAP-BGA Tray | 搜索库存 |