S9S08QD4J1CSCR
数据手册.pdfNXP(恩智浦)
主动器件
无卤素状态 Halogen Free
RAM大小 256 B
模数转换数ADC 1
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
安装方式 Surface Mount
引脚数 8
封装 SOIC-8
封装 SOIC-8
工作温度 -40℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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S9S08QD4J1CSCR | NXP 恩智浦 | 8Bit MCU, S08 core, 4KB Flash, 16MHz, -40/+85℃, Automotive Qualified, SOIC 8 | 搜索库存 |