S1761-42R

HARWIN  S1761-42R  连接器配件, Grounding Spring, PCB Shielding and Grounding Applications

EZ Boardware SMT RFI/接地弹簧触点

EZ-BoardWare SMT 接地/RFI 弹簧触点，适合在与金属护罩或框架接触的表面安装印刷电路板上使用。 这些 EZ-BoardWare 弹簧触点的简单 C 型设计可提供极佳的弹簧属性，并确保与配接表面正向接触。 这些 EZ-BoardWare RFI/接地触点适用于擦拭和滑动操作，并且非常适合用于使用标准贴装设备的自动化要求。 库存号 788-4852 和 788-4858 是多方向弹簧触点，具有独特的弹簧特征，在垂直和水平方向均可使用。 此特征使其特别适合用于到底盘的印刷电路板板边连接。

### 特点和优势

特别适合用于表面安装印刷电路板

极佳的弹簧属性

设计用于使用标准贴装设备的自动化应用

适用于擦拭和滑动应用

多方向型号，用于印刷电路板板边连接

提供多种工作高度

### 应用

这些 EZ-BoardWare 接地弹簧触点的紧凑尺寸使其特别适合用于存在受限区域和盲插区域中的应用。 典型应用包括位置跟踪、家庭娱乐和仪器面板、工业过程控制设备、移动电源装置、移动控制装置