MX7576JP
数据手册.pdf
Maxim Integrated
美信
主动器件
MX7576JP中文资料参数规格
技术参数
耗散功率 800 mW
功耗 15 mW
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
输入电压 2.46 V
封装参数
封装 PLCC-20
外形尺寸
长度 9.04 mm
宽度 9.04 mm
高度 3.96 mm
封装 PLCC-20
其他
产品生命周期 Unknown
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MX7576JP引脚图与封装图 
MX7576JP引脚图
MX7576JP封装图
MX7576JP封装焊盘图
在线购买MX7576JP
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MX7576JP | Maxim Integrated 美信 | CMOS ，最高兼容，レ5秒/ 10レS， 8位ADC CMOS, uP-Compatible, 5レs/10レs, 8-Bit ADCs | 搜索库存 |
替代型号MX7576JP
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MX7576JP 品牌： Maxim Integrated 美信 封装： QCCN | 当前型号 | CMOS ，最高兼容，レ5秒/ 10レS， 8位ADC CMOS, uP-Compatible, 5レs/10レs, 8-Bit ADCs | 当前型号 |
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