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MX7575JEWN

数据手册.pdf
Maxim Integrated 美信 主动器件
MX7575JEWN中文资料参数规格
技术参数

通道数 1

耗散功率 762 mW

功耗 15 mW

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min 40 ℃

输入电压 2.46 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 SOIC-18

外形尺寸

长度 11.75 mm

宽度 7.6 mm

高度 2.35 mm

封装 SOIC-18

其他

产品生命周期 Unknown

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

MX7575JEWN引脚图与封装图
MX7575JEWN引脚图

MX7575JEWN引脚图

MX7575JEWN封装图

MX7575JEWN封装图

MX7575JEWN封装焊盘图

MX7575JEWN封装焊盘图

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MX7575JEWN Maxim Integrated 美信 CMOS ,最高兼容,レ5秒/ 10レS, 8位ADC CMOS, uP-Compatible, 5レs/10レs, 8-Bit ADCs 搜索库存