MLG1608B56NJT
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TDK
东电化
被动器件
MLG1608B56NJT中文资料参数规格
技术参数
电感 0.056 µH
自谐频率 1.8 GHz
电感公差 ±5 %
测试频率 100 MHz
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
电阻DC Max 0.7 Ω
封装参数
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.75 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.95 mm
封装公制 1608
封装 0603
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MLG1608B56NJT引脚图与封装图 
MLG1608B56NJT引脚图
MLG1608B56NJT封装图
MLG1608B56NJT封装焊盘图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MLG1608B56NJT | TDK 东电化 | Ind High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 56nH 5% 100MHz 14Q-Factor Ceramic 400mA 1.6 x 0.8mm T/R | 搜索库存 |