MCR25JZHJ622

ROHM Semiconductor 罗姆半导体被动器件

1210 外壳 6.2 kOhm 5% 容差 200 PPM

6.2 kOhms ±5% 0.25W，1/4W 芯片 1210（3225 公制）汽车级AEC-Q200 厚膜

得捷:
RES SMD 6.2K OHM 5% 1/4W 1210

安富利:
RES 1210 6.2K OHM 1/4W 5% SMD

富昌:
表面贴装厚膜贴片电阻 1210 外壳 6.2 kOhm 5% 容差 200 PPM

MCR25JZHJ622中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 200 V

容差 ±5 %

额定功率 0.25 W

产品系列 MCR

电阻 6.2 kΩ

阻值偏差 ±5 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

封装公制 3225

封装 1210

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

MCR25JZHJ622引脚图与封装图

MCR25JZHJ622引脚图

MCR25JZHJ622封装图

MCR25JZHJ622封装焊盘图

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