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MCR25JZHFLR330

MCR25JZHFLR330

数据手册.pdf
ROHM Semiconductor 罗姆半导体 被动器件

1210 0.33Ω ±1% 0.5W1/2W ±200ppm/℃

330 ±1% 0.5W,1/2W 芯片 1210(3225 公制) 汽车级AEC-Q200 厚膜


得捷:
RES SMD 0.33 OHM 1% 1/2W 1210


艾睿:
Res Thick Film 1210 0.33 Ohm 1% 0.5W1/2W ±200ppm/°C Pad SMD Automotive T/R


安富利:
RES LOW RESISTANCE 1210 0.33 OHM 1/4W 1% SMD


富昌:
MCR 系列 1210 0.33 Ω 0.25 W ±1% ±200 ppm/°C 表面贴装 厚膜 贴片电阻


Chip1Stop:
Res Thick Film 3.2 x 2.5 mm 0.33 Ohm 1% 0.5W1/2W 200ppm/ C Molded SMD Embossed T/R


Verical:
Res Thick Film 1210 0.33 Ohm 1% 0.5W1/2W ±200ppm/C Pad SMD Automotive T/R


MCR25JZHFLR330中文资料参数规格
技术参数

容差 ±1 %

额定功率 0.5 W

产品系列 MCR

电阻 0.33 Ω

阻值偏差 ±1 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 0.55 mm

封装公制 3225

封装 1210

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

MCR25JZHFLR330引脚图与封装图
MCR25JZHFLR330引脚图

MCR25JZHFLR330引脚图

MCR25JZHFLR330封装图

MCR25JZHFLR330封装图

MCR25JZHFLR330封装焊盘图

MCR25JZHFLR330封装焊盘图

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MCR25JZHFLR330 ROHM Semiconductor 罗姆半导体 1210 0.33Ω ±1% 0.5W1/2W ±200ppm/℃ 搜索库存