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MT47H128M16RT-25E:C

MT47H128M16RT-25E:C

数据手册.pdf
Micron(镁光) 主动器件

MICRON  MT47H128M16RT-25E:C  芯片, 存储器, SDRAM, DDR2. 2GB, 84FBGA

是一款DDR2 SDRAM, 采用双倍数据速率架构实现高速运行. 双数据速率结构本质上是一种4n预取体系结构, 其接口设计用于在I/O球每个时钟周期传输两个数据字. DDR2 SDRAM的单READ或WRITE操作包含单4n-位宽双时钟周期数据传输在内部DRAM核心, 以及四个相应的n位宽半时钟周期数据传输在I/O球. 双向数据选通 DQS, DQS#与数据一起在外部传输, 用于接收器的数据捕获. DQS是选通信号,在READ过程中由DDR2 SDRAM传输, 在WRITE过程中由存储器控制器传输. DQS与READ数据边缘对齐, 与WRITE数据中心对齐. x16产品有两个数据选通, 一个用于低字节 LDQS, LDQS#, 另一个用于高字节 UDQS, UDQS#.

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VDD = 1.8V ±0.1V, VDDQ = 1.8V ±0.1V
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JEDEC标准1.8V I/O 与SSTL_18兼容
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差分数据选通 DQS, DQS#选项
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4n位预取架构
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重复输出选通 RDQS选项, 用于x8
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DLL与DQ对齐以及DQS转换带CK
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8 内部存储单元, 并行操作
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可编程CAS延迟 CL
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Posted CAS Additive Latency AL
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WRITE延迟=READ延迟 - 1 tCK
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4或8种可编程突发长度
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可调数据输出驱动强度
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64ms, 8192周期刷新
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片上终端 ODT
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支持JEDEC时钟抖动规范
MT47H128M16RT-25E:C中文资料参数规格
技术参数

工作电压 1.80 V

供电电流 190 mA

针脚数 84

时钟频率 400 MHz

位数 16

存取时间 2.5 ns

存取时间Max 0.4 ns

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min 0 ℃

电源电压 1.7V ~ 1.9V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 84

封装 FBGA-84

外形尺寸

封装 FBGA-84

物理参数

工作温度 0℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tray

制造应用 Computers & Computer Peripherals, 计算机和计算机周边

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17

海关信息

ECCN代码 EAR99

MT47H128M16RT-25E:C引脚图与封装图
MT47H128M16RT-25E:C引脚图

MT47H128M16RT-25E:C引脚图

MT47H128M16RT-25E:C封装图

MT47H128M16RT-25E:C封装图

MT47H128M16RT-25E:C封装焊盘图

MT47H128M16RT-25E:C封装焊盘图

在线购买MT47H128M16RT-25E:C
型号 制造商 描述 购买
MT47H128M16RT-25E:C Micron 镁光 MICRON  MT47H128M16RT-25E:C  芯片, 存储器, SDRAM, DDR2. 2GB, 84FBGA 搜索库存
替代型号MT47H128M16RT-25E:C
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: MT47H128M16RT-25E:C

品牌: Micron 镁光

封装: FBGA 84Pin

当前型号

MICRON  MT47H128M16RT-25E:C  芯片, 存储器, SDRAM, DDR2. 2GB, 84FBGA

当前型号

型号: MT47H128M16RT-25EIT:C

品牌: 镁光

封装: FBGA

完全替代

DDR DRAM, 128MX16, 0.4ns, CMOS, PBGA84, 9 X 12.5MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-84

MT47H128M16RT-25E:C和MT47H128M16RT-25EIT:C的区别

型号: MT47H128M16RT-3:C

品牌: 镁光

封装: FBGA

类似代替

DDR DRAM, 128MX16, 0.45ns, CMOS, PBGA84, 9 X 12.5MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-84

MT47H128M16RT-25E:C和MT47H128M16RT-3:C的区别

型号: MT47H128M16HG-3IT:A

品牌: 镁光

封装: FBGA

类似代替

DDR DRAM, 128MX16, 0.45ns, CMOS, PBGA84, 11.50 X 14MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-84

MT47H128M16RT-25E:C和MT47H128M16HG-3IT:A的区别