位数 8, 16
存取时间Max 55 ns
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
引脚数 48
封装 BGA
封装 BGA
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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M29W400DT55ZE6F | Micron 镁光 | NOR Flash Parallel 3V/3.3V 4M-bit 512K x 8/256K x 16 55ns 48Pin TFBGA T/R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: M29W400DT55ZE6F 品牌: Micron 镁光 封装: TFBGA | 当前型号 | NOR Flash Parallel 3V/3.3V 4M-bit 512K x 8/256K x 16 55ns 48Pin TFBGA T/R | 当前型号 | |
型号: SST39LF402C-55-4C-B3KE 品牌: 微芯 封装: TFBGA 4000000B 3V 48Pin | 功能相似 | MICROCHIP SST39LF402C-55-4C-B3KE 闪存, 4 MB, 256K x 16bit, 并行, TFBGA, 48 引脚 | M29W400DT55ZE6F和SST39LF402C-55-4C-B3KE的区别 | |
型号: M29W400DT55ZE1E 品牌: 镁光 封装: | 功能相似 | Flash, 256KX16, 55ns, PBGA48, 6 X 8MM, 0.8MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TFBGA-48 | M29W400DT55ZE6F和M29W400DT55ZE1E的区别 | |
型号: M29W400DT55ZA1E 品牌: 镁光 封装: | 功能相似 | Flash, 256KX16, 55ns, PBGA48, 6 X 9MM, 0.8MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TFBGA-48 | M29W400DT55ZE6F和M29W400DT55ZA1E的区别 |