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MNR18E0APJ330

MNR18E0APJ330

数据手册.pdf
ROHM Semiconductor 罗姆半导体 被动器件

MNR18 系列 8 元件 33 Ω ±5 % 外壳 0602 x 8 表面贴装 贴片 电阻 网络

33 Ohm ±5% 62.5mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±200ppm/°C 1506, Convex, Long Side Terminals


立创商城:
33Ω ±5%


得捷:
RES ARRAY 8 RES 33 OHM 1506


艾睿:
Res Array 33 Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/°C ISOL Epoxy 16-Pin 15068 X 0602 Convex SMD Automotive T/R


安富利:
Res Thin Film NET 33 Ohm 5% 1/4W ±200ppm/°C ISOL Molded 16-Pin 15068 X 0602 Convex SMD Paper T/R


富昌:
MNR18 系列 8 元件 33 Ω ±5 % 外壳 0602 x 8 表面贴装 贴片 电阻 网络


Chip1Stop:
Res Thick Film Array 33 Ohm 5% 0.25W1/4W 200ppm/ C ISOL Molded 16-Pin 15068 X 0602 Convex SMD Paper T/R


Verical:
Res Thick Film Array 33 Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/C ISOL Molded 16-Pin 15068 X 0602 Convex SMD Paper T/R


MNR18E0APJ330中文资料参数规格
技术参数

触点数 16

额定电压DC 25.0 V

容差 ±5 %

额定功率 0.25 W

电阻 33 Ω

阻值偏差 ±5 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 16

封装 SMD

外形尺寸

长度 3.8 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.45 mm

封装 SMD

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 汽车级 AEC-Q200

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

MNR18E0APJ330引脚图与封装图
MNR18E0APJ330引脚图

MNR18E0APJ330引脚图

MNR18E0APJ330封装图

MNR18E0APJ330封装图

MNR18E0APJ330封装焊盘图

MNR18E0APJ330封装焊盘图

在线购买MNR18E0APJ330
型号 制造商 描述 购买
MNR18E0APJ330 ROHM Semiconductor 罗姆半导体 MNR18 系列 8 元件 33 Ω ±5 % 外壳 0602 x 8 表面贴装 贴片 电阻 网络 搜索库存
替代型号MNR18E0APJ330
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: MNR18E0APJ330

品牌: ROHM Semiconductor 罗姆半导体

封装: 1506 33ohms 5per 31mW 25V

当前型号

MNR18 系列 8 元件 33 Ω ±5 % 外壳 0602 x 8 表面贴装 贴片 电阻 网络

当前型号

型号: MNR18ERAPJ330

品牌: 罗姆半导体

封装: 1606

完全替代

Res Ntwk Array 33Ω 0.063W1/16W 5% 0603 8Element SMD

MNR18E0APJ330和MNR18ERAPJ330的区别

型号: 741X163330J

品牌: 西迪斯

封装: 33ohms 5per 25V

类似代替

RES ARRAY 8 RES 33Ω 1506

MNR18E0APJ330和741X163330J的区别

型号: EXB2HV330JV

品牌: 松下

封装: 33Ω ±5% 250mW 25V

功能相似

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS  EXB2HV330JV  电阻阵列, 凸式端子, 0402X8, 33R 5%

MNR18E0APJ330和EXB2HV330JV的区别