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MNR18E0APJ103

MNR18E0APJ103

数据手册.pdf
ROHM Semiconductor 罗姆半导体 被动器件

MNR18 系列 8 元件 10 kOhm 5 % 外壳 0603 SMD 贴片 电阻网络

10k 欧姆 ±5% 62.5mW 每元件功率 隔离 8 器网络,阵列 ±200ppm/°C 1506,凸面,长边端子


立创商城:
10kΩ ±5%


得捷:
RES ARRAY 8 RES 10K OHM 1506


艾睿:
Res Thick Film Array 10K Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/°C ISOL Molded 16-Pin 15068 X 0602 Convex SMD Automotive T/R


安富利:
Res Thick Film Network 10K Ohm 5% ±200ppm/°C ISOL Molded 16-Pin 1506 Convex 1506 SMD Paper T/R


富昌:
MNR18 Series 8 Element 10 kΩ ±5 % Case 0602 x 8 SMT Chip Resistor Network


Chip1Stop:
Res Thick Film Array 10K Ohm 5% 0.25W1/4W ツア200ppm/C ISOL Molded 16-Pin 15068 X 0602 Convex SMD Automotive T/R


Verical:
Res Thick Film Array 10K Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/C ISOL Molded 16-Pin 15068 X 0602 Convex SMD Paper T/R


MNR18E0APJ103中文资料参数规格
技术参数

触点数 16

额定电压DC 25.0 V

容差 ±5 %

额定功率 0.25 W

耗散功率 0.063 W

电阻 10 kΩ

阻值偏差 ±5 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 16

封装 SMD

外形尺寸

长度 3.8 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.45 mm

封装 SMD

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 汽车级AEC-Q200, 汽车级 AEC-Q200

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

MNR18E0APJ103引脚图与封装图
MNR18E0APJ103引脚图

MNR18E0APJ103引脚图

MNR18E0APJ103封装图

MNR18E0APJ103封装图

MNR18E0APJ103封装焊盘图

MNR18E0APJ103封装焊盘图

在线购买MNR18E0APJ103
型号 制造商 描述 购买
MNR18E0APJ103 ROHM Semiconductor 罗姆半导体 MNR18 系列 8 元件 10 kOhm 5 % 外壳 0603 SMD 贴片 电阻网络 搜索库存
替代型号MNR18E0APJ103
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: MNR18E0APJ103

品牌: ROHM Semiconductor 罗姆半导体

封装: 1506 10kohms 5per 31mW 25V

当前型号

MNR18 系列 8 元件 10 kOhm 5 % 外壳 0603 SMD 贴片 电阻网络

当前型号

型号: MNR18ERAPJ103

品牌: 罗姆半导体

封装: 1606

完全替代

RES NTWK ARRAY 10KΩ 0.063W1/16W 5% 0603 8Element SMD

MNR18E0APJ103和MNR18ERAPJ103的区别

型号: 741X163103J

品牌: 西迪斯

封装: 10kohms 5per 25V

类似代替

RES ARRAY 8 RES 10KΩ 1506

MNR18E0APJ103和741X163103J的区别

型号: EXB2HV103JV

品牌: 松下

封装: 10kΩ ±5% 250mW 25V

功能相似

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS  EXB2HV103JV  电阻阵列, 凸式端子, 0402 X8, 10K, 5%

MNR18E0APJ103和EXB2HV103JV的区别