MNR04M0APJ331
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ROHM Semiconductor
罗姆半导体
被动器件
MNR04M0APJ331中文资料参数规格
技术参数
触点数 8
额定电压DC 25.0 V
容差 ±5 %
额定功率 63.0 mW
电阻 330 Ω
阻值偏差 ±5 %
工作温度Max 155 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 8
封装 0804
外形尺寸
长度 2.0 mm
宽度 1.0 mm
高度 0.35 mm
封装 0804
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 155℃
温度系数 ±200 ppm/℃
其他
产品生命周期 Discontinued at Digi-Key
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 汽车级AEC-Q200, 汽车级 AEC-Q200
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MNR04M0APJ331引脚图与封装图 
MNR04M0APJ331引脚图
MNR04M0APJ331封装图
MNR04M0APJ331封装焊盘图
在线购买MNR04M0APJ331
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MNR04M0APJ331 | ROHM Semiconductor 罗姆半导体 | Res Thick Film Array 330Ω 5% 200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 08044 X 0402 Convex SMD Paper T/R | 搜索库存 |
替代型号MNR04M0APJ331
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MNR04M0APJ331 品牌： ROHM Semiconductor 罗姆半导体 封装： 0804 330ohms 5per 63mW 25V | 当前型号 | Res Thick Film Array 330Ω 5% 200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 08044 X 0402 Convex SMD Paper T/R | 当前型号 |
| 型号： MNR04M0ABJ331 品牌： 罗姆半导体 封装： 0804 330ohms 5per 25V | 完全替代 | Res Thick Film Array 330Ω 5% 300ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 08044 X 0402 Convex SMD Paper T/R | MNR04M0APJ331和MNR04M0ABJ331的区别 |
| 型号： MNR04MRAPJ331 品牌： 罗姆半导体 封装： 0804 | 完全替代 | Res Ntwk Array 330Ω 0.063W1/16W 5% 0402 4Element SMD | MNR04M0APJ331和MNR04MRAPJ331的区别 |