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MNR04M0APJ222

MNR04M0APJ222

数据手册.pdf
ROHM Semiconductor 罗姆半导体 被动器件

Res Thick Film Array 2.2KΩ 5% 200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 08044 X 0402 Convex SMD Paper T/R

2.2k 欧姆 ±5% 62.5mW 每元件功率 隔离 4 器网络,阵列 ±200ppm/°C 0804,凸面,长边端子


得捷:
RES ARRAY 4 RES 2.2K OHM 0804


Chip1Stop:
Res Thick Film Array 2.2K Ohm 5% 200ppm/ C ISOL Molded 8-Pin 08044 X 0402 Convex SMD Paper T/R


Verical:
Res Thick Film Array 2.2K Ohm 5% ±200ppm/C ISOL Molded 8-Pin 08044 X 0402 Convex SMD Automotive T/R


MNR04M0APJ222中文资料参数规格
技术参数

触点数 8

额定电压DC 25.0 V

容差 ±5 %

额定功率 63.0 mW

电阻 2.2 kΩ

阻值偏差 ±5 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 8

封装 0804

外形尺寸

长度 2.0 mm

宽度 1.0 mm

高度 0.35 mm

封装 0804

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 汽车级 AEC-Q200, 汽车级AEC-Q200

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

MNR04M0APJ222引脚图与封装图
MNR04M0APJ222引脚图

MNR04M0APJ222引脚图

MNR04M0APJ222封装图

MNR04M0APJ222封装图

MNR04M0APJ222封装焊盘图

MNR04M0APJ222封装焊盘图

在线购买MNR04M0APJ222
型号 制造商 描述 购买
MNR04M0APJ222 ROHM Semiconductor 罗姆半导体 Res Thick Film Array 2.2KΩ 5% 200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 08044 X 0402 Convex SMD Paper T/R 搜索库存
替代型号MNR04M0APJ222
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: MNR04M0APJ222

品牌: ROHM Semiconductor 罗姆半导体

封装: 0804 2.2kohms 5per 63mW 25V

当前型号

Res Thick Film Array 2.2KΩ 5% 200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 08044 X 0402 Convex SMD Paper T/R

当前型号

型号: MNR04M0ABJ222

品牌: 罗姆半导体

封装: 0804 2.2kohms 5per 25V

完全替代

Res Ntwk Array 2.2KΩ 0.063W1/16W 5% 0402 4Element SMD

MNR04M0APJ222和MNR04M0ABJ222的区别

型号: MNR04MRAPJ222

品牌: 罗姆半导体

封装: 0804

完全替代

Res Thick Film Network 2.2KΩ 5% ±200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 0804 Convex SMD Paper T/R

MNR04M0APJ222和MNR04MRAPJ222的区别