
触点数 8
额定电压DC 25.0 V
容差 ±5 %
额定功率 63.0 mW
电阻 30 Ω
阻值偏差 ±5 %
安装方式 Surface Mount
引脚数 8
封装 0804
长度 2 mm
宽度 1 mm
高度 0.35 mm
封装 0804
工作温度 -55℃ ~ 155℃
温度系数 ±200 ppm/℃
产品生命周期 Active
制造应用 汽车级 AEC-Q200
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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MNR04M0APJ300 | ROHM Semiconductor 罗姆半导体 | Res Thick Film Array 30Ω 5% 200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 08044 X 0402 Convex SMD Paper T/R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: MNR04M0APJ300 品牌: ROHM Semiconductor 罗姆半导体 封装: 30ohms 5per 63mW 25V | 当前型号 | Res Thick Film Array 30Ω 5% 200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 08044 X 0402 Convex SMD Paper T/R | 当前型号 | |
型号: MNR04MRAPJ300 品牌: 罗姆半导体 封装: 0804 | 完全替代 | Res Ntwk Array 30Ω 0.063W1/16W 5% 0402 4Element SMD | MNR04M0APJ300和MNR04MRAPJ300的区别 | |
型号: MNR04M0ABJ300 品牌: 罗姆半导体 封装: 0804 30ohms 5per 25V | 完全替代 | Res Ntwk Array 30Ω 0.063W1/16W 5% 0402 4Element SMD | MNR04M0APJ300和MNR04M0ABJ300的区别 |