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MNR04M0APJ300

MNR04M0APJ300

数据手册.pdf
ROHM Semiconductor 罗姆半导体 被动器件

Res Thick Film Array 30Ω 5% 200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 08044 X 0402 Convex SMD Paper T/R

30 Ohm ±5% 62.5mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±200ppm/°C 0804, Convex, Long Side Terminals


得捷:
RES ARRAY 4 RES 30 OHM 0804


Chip1Stop:
Res Thick Film Array 30 Ohm 5% 200ppm/ C ISOL Molded 8-Pin 08044 X 0402 Convex SMD Paper T/R


MNR04M0APJ300中文资料参数规格
技术参数

触点数 8

额定电压DC 25.0 V

容差 ±5 %

额定功率 63.0 mW

电阻 30 Ω

阻值偏差 ±5 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 8

封装 0804

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1 mm

高度 0.35 mm

封装 0804

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

制造应用 汽车级 AEC-Q200

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

MNR04M0APJ300引脚图与封装图
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在线购买MNR04M0APJ300
型号 制造商 描述 购买
MNR04M0APJ300 ROHM Semiconductor 罗姆半导体 Res Thick Film Array 30Ω 5% 200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 08044 X 0402 Convex SMD Paper T/R 搜索库存
替代型号MNR04M0APJ300
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: MNR04M0APJ300

品牌: ROHM Semiconductor 罗姆半导体

封装: 30ohms 5per 63mW 25V

当前型号

Res Thick Film Array 30Ω 5% 200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 08044 X 0402 Convex SMD Paper T/R

当前型号

型号: MNR04MRAPJ300

品牌: 罗姆半导体

封装: 0804

完全替代

Res Ntwk Array 30Ω 0.063W1/16W 5% 0402 4Element SMD

MNR04M0APJ300和MNR04MRAPJ300的区别

型号: MNR04M0ABJ300

品牌: 罗姆半导体

封装: 0804 30ohms 5per 25V

完全替代

Res Ntwk Array 30Ω 0.063W1/16W 5% 0402 4Element SMD

MNR04M0APJ300和MNR04M0ABJ300的区别