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IGB50N60T
Infineon(英飞凌) 分立器件

低损耗IGBT的沟槽场终止和技术 LOW LOSS IGBT IN TRENCH AND FIELDSTOP TECHNOLOGY

Summary of Features:

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Lowest V cesat drop for lower conduction losses
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Low switching losses
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Easy parallel switching capability due to positive temperature coefficient in V cesat
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Very soft, fast recovery anti-parallel Emitter Controlled Diode
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High ruggedness, temperature stable behavior
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Low EMI emissions
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Low gate charge
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Very tight parameter distribution

Benefits:

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Highest efficiency – low conduction and switching losses
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Comprehensive portfolio in 600V and 1200V for flexibility of design
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High device reliability
IGB50N60T中文资料参数规格
技术参数

额定功率 333 W

击穿电压集电极-发射极 600 V

额定功率Max 333 W

工作温度Max 175 ℃

工作温度Min -40 ℃

耗散功率Max 333000 mW

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 3

封装 TO-263-3

外形尺寸

长度 10.25 mm

宽度 9.9 mm

高度 4.4 mm

封装 TO-263-3

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 175℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 Other hard switching applications

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

IGB50N60T引脚图与封装图
IGB50N60T引脚图

IGB50N60T引脚图

IGB50N60T封装焊盘图

IGB50N60T封装焊盘图

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