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IGD01N120H2BUMA1

IGD01N120H2BUMA1

数据手册.pdf
Infineon(英飞凌) 分立器件

Trans IGBT Chip N-CH 1200V 3.2A 28000mW 3Pin2+Tab DPAK T/R

Summary of Features:

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Loss reduction in resonant circuits
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Temperature stable behavior
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Parallel switching capability
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Tight parameter distribution
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E off optimized for IC =1A

Target Applications:

 

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SMPS
IGD01N120H2BUMA1中文资料参数规格
技术参数

耗散功率 28000 mW

击穿电压集电极-发射极 1200 V

额定功率Max 28 W

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -40 ℃

耗散功率Max 28000 mW

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 3

封装 TO-252-3

外形尺寸

封装 TO-252-3

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 150℃ TJ

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

IGD01N120H2BUMA1引脚图与封装图
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