额定电压DC 200 V
电容 100000 pF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
产品系列 GRM
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 200 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 3225
封装 1210
长度 3.20 mm
宽度 2.50 mm
高度 2 mm
封装公制 3225
封装 1210
厚度 2.0 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Not Recommended
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 1000
制造应用 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
GRM32DR72D104KW01L | muRata 村田 | 1210 100nF ±10% 200V X7R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: GRM32DR72D104KW01L 品牌: muRata 村田 封装: 1210 100nF 200V ±10% | 当前型号 | 1210 100nF ±10% 200V X7R | 当前型号 | |
型号: 1210Y2000104KXT 品牌: Syfer Technology 封装: 1210 | 功能相似 | Syfer Flexicap 1210由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1210 系列 | GRM32DR72D104KW01L和1210Y2000104KXT的区别 | |
型号: 1210J2000104KXT 品牌: Syfer Technology 封装: 1210 | 功能相似 | Cap,MultiLayer,Ceramic,1210,200VDC,100nF,10%,X7R,Sn | GRM32DR72D104KW01L和1210J2000104KXT的区别 | |
型号: 1210J2000104KXB 品牌: Syfer Technology 封装: | 功能相似 | Cap,MultiLayer,Ceramic,1210,200VDC,100nF,10%,X7R,Sn | GRM32DR72D104KW01L和1210J2000104KXB的区别 |