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GRM32DR72D104KW01L

GRM32DR72D104KW01L

数据手册.pdf
muRata(村田) 被动器件

1210 100nF ±10% 200V X7R

0.1 µF ±10% 200V 陶瓷器 X7R 1210(3225 公制)


立创商城:
100nF ±10% 200V


得捷:
CAP CER 0.1UF 200V X7R 1210


艾睿:
Cap Ceramic 0.1uF 200V X7R 10% Pad SMD 1210 125°C T/R


安富利:
CAP 0.1UF 200VDC X7R 10% SMD 1210 EMBOSSED TAPE


Verical:
Cap Ceramic 0.1uF 200V X7R 10% Pad SMD 1210 125C T/R


GRM32DR72D104KW01L中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 200 V

电容 100000 pF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

产品系列 GRM

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 200 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.20 mm

宽度 2.50 mm

高度 2 mm

封装公制 3225

封装 1210

厚度 2.0 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Not Recommended

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 1000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

GRM32DR72D104KW01L引脚图与封装图
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在线购买GRM32DR72D104KW01L
型号 制造商 描述 购买
GRM32DR72D104KW01L muRata 村田 1210 100nF ±10% 200V X7R 搜索库存
替代型号GRM32DR72D104KW01L
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: GRM32DR72D104KW01L

品牌: muRata 村田

封装: 1210 100nF 200V ±10%

当前型号

1210 100nF ±10% 200V X7R

当前型号

型号: 1210Y2000104KXT

品牌: Syfer Technology

封装: 1210

功能相似

Syfer Flexicap 1210由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1210 系列

GRM32DR72D104KW01L和1210Y2000104KXT的区别

型号: 1210J2000104KXT

品牌: Syfer Technology

封装: 1210

功能相似

Cap,MultiLayer,Ceramic,1210,200VDC,100nF,10%,X7R,Sn

GRM32DR72D104KW01L和1210J2000104KXT的区别

型号: 1210J2000104KXB

品牌: Syfer Technology

封装:

功能相似

Cap,MultiLayer,Ceramic,1210,200VDC,100nF,10%,X7R,Sn

GRM32DR72D104KW01L和1210J2000104KXB的区别