额定电压DC 50 V
电容 2.2 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
产品系列 GRM
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 55 ℃
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 10000
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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GRM21BR61H225KA73K | muRata 村田 | 0805 2.2uF ±10% 50V X5R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: GRM21BR61H225KA73K 品牌: muRata 村田 封装: 0805 2.2µF 50V ±10% | 当前型号 | 0805 2.2uF ±10% 50V X5R | 当前型号 | |
型号: GRM21BR61H225KA73L 品牌: 村田 封装: 0805 2.2uF 50V 10per | 功能相似 | MURATA GRM21BR61H225KA73L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0805 [2012 公制] | GRM21BR61H225KA73K和GRM21BR61H225KA73L的区别 | |
型号: C2012X5R1H225K125AB 品牌: 东电化 封装: 2012 2.2uF 50V 10per | 功能相似 | TDK C2012X5R1H225K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0805 [2012 公制] | GRM21BR61H225KA73K和C2012X5R1H225K125AB的区别 | |
型号: CGA4J3X5R1H225K125AB 品牌: 东电化 封装: 0805 2.2uF 50V 10per | 功能相似 | TDK CGA4J3X5R1H225K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0805 [2012 公制] | GRM21BR61H225KA73K和CGA4J3X5R1H225K125AB的区别 |