额定电压DC 25.0 V
电容 220 nF
容差 ±10 %
电介质特性 R
产品系列 GRM
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
材质 -R/-55℃~+125℃
温度系数 ±15 %
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 3000
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
GRM21BR11E224KA01L | muRata 村田 | Murata GRM 0805 R 电介质 ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: GRM21BR11E224KA01L 品牌: muRata 村田 封装: 0805 220nF 25V ±10% | 当前型号 | Murata GRM 0805 R 电介质### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 | 当前型号 | |
型号: C0805X224K3RACTU 品牌: 基美 封装: 0805 220nF 25V 10per | 功能相似 | KEMET C0805X224K3RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, AEC-Q200 X系列, 0.22 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制] | GRM21BR11E224KA01L和C0805X224K3RACTU的区别 |