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GRM21BR11E224KA01L

GRM21BR11E224KA01L

数据手册.pdf
muRata 村田 被动器件

Murata GRM 0805 R 电介质### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

Murata GRM 0805 R 电介质


欧时:
### Murata GRM 0805 R 电介质### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。


Chip1Stop:
Cap Ceramic 0.22uF 25V R 10% SMD 0805 125ÂÂ℃ Embossed T/R


Verical:
Cap Ceramic 0.22uF 25V R 10% Pad SMD 0805 125C T/R


GRM21BR11E224KA01L中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25.0 V

电容 220 nF

容差 ±10 %

电介质特性 R

产品系列 GRM

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 -R/-55℃~+125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 3000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

GRM21BR11E224KA01L引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
GRM21BR11E224KA01L muRata 村田 Murata GRM 0805 R 电介质 ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 搜索库存
替代型号GRM21BR11E224KA01L
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: GRM21BR11E224KA01L

品牌: muRata 村田

封装: 0805 220nF 25V ±10%

当前型号

Murata GRM 0805 R 电介质### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

当前型号

型号: C0805X224K3RACTU

品牌: 基美

封装: 0805 220nF 25V 10per

功能相似

KEMET  C0805X224K3RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, AEC-Q200 X系列, 0.22 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]

GRM21BR11E224KA01L和C0805X224K3RACTU的区别