FME0H223ZF

型号： FME0H223ZF

品牌： KEMET Corporation 基美

封装：

当前型号

超级电容器, EDLC, 22000 µF, 5.5 V, 径向引线, FM系列, +80%, -20%, 5 mm

当前型号

型号： EECS0HD223H

品牌： 松下

封装： 22mF +80/ 20% 5.5V

功能相似

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS  EECS0HD223H  超级电容器, 22000 µF, +80%, -20%, 5.5 V, 硬币型, 径向引线, 10 mm

型号： EDLSD223H5R5C

品牌： Cornell Dubilier ElectronicsCDE

封装： Axial 22mF 5.5V

功能相似

22mF 5.5V

型号： EECS0HD223V

品牌： 松下

封装： 22mF +80/ 20% 5.5V

功能相似

双层电解电容器 SD 系列 5.5V适合于 CMOS、微型计算机、RAM 等的备份 工作温度范围 | -25 → +70 °C ---|--- 最大工作电压 | 5.5 V 直流 电容变化（温度特性） | +20°C 时为值 ±30% -25°C → +70°C 内部电阻（温度特性） | +20°C 时 ≤ 值的 5 倍 （-25°C 值） 电容变化 （高温负载特性） | 初始值 ±30% 内部电阻（温度负载特性） | ≤ 初始指定值的 4 倍 高温空载特性 | 电容器应达到高温空载特性 接线端子间的节距 | V 型：5.0 ±0.8, H 型：10.0 ±0.5 防潮 | 在 +55°C，90 → 95% R.H. 的环境下存储 500 小时后，电容器应达到上述高温空载特性 注意：高温空载特性是在 +70°C 环境下应用最高电压达 1000 小时后的测量值 ### 铝电解存储备份