DG309BDY-T1-E3中文资料参数规格
技术参数
耗散功率 640 mW
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
耗散功率Max 640 mW
封装参数
引脚数 16
封装 SOIC-16
外形尺寸
高度 1.55 mm
封装 SOIC-16
其他
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
DG309BDY-T1-E3引脚图与封装图
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